PHT株式会社

キャリア基板受入れ洗浄装置

次世代半導体向けの最先端チップレットパッケージ技術が開発されており、ガラス基板はパッケージ用キャリア基板としての適用が想定されています。そのガラスキャリア基板の搬送および洗浄装置の提案が可能です。

製品キーワード

本装置は、ガラス基板受入洗浄に使用します。薬液は使用せず純水 (DIW) のみを使用します。

洗浄プロセスと装置構成。プロセスは、下記の順番となっています。 (1) 投入コンベア → (2) アイドル → (3) 2流体シャワー洗浄 → (4) ブラシ洗浄 → (5) 純水シャワー洗浄 → (6) 純水による最終リンス洗浄 → (7) 吸水ローラによる水切 → (8) エアーナイフによるスリットノズル乾燥 (9) イオナイザーブロー乾燥LD＆ULD付です。 (ロードポート付帯)