PHT株式会社

次世代のシリコンウェーハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g～700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の搬送ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウェーハの高速・高精度な搬送を可能とするものである。

PHTは半導体業界の中でウェーハ自動剥離装置（剥離洗浄機）のニッチトップ企業として世界に活躍いたします。これまでシリコンウェーハ向けの出荷実績が多く、シリコンカーバイド（SiC）も対応可能です。
半導体製造には,非常にクリーンな環境での高速搬送が求められる.当社で提供している半導体処理設備に用いられるウェーハ自動剥離装置も,そのような要求に応えるように他社に先駆けてさまざまな工夫がなされている.その高い信頼性と生産性はワールドワイドのお客さまから評価されています。最先端の業界スタンダード装置として、最先端技術と多様なニーズに対応すべく進化し続けています。

次世代のシリコンウェーハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g～700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の搬送ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウェーハの高速・高精度な搬送を可能とするものである。

半導体洗浄装置とは、半導体製造工程の1つである洗浄工程に用いられる装置の総称です。
洗浄工程は半導体製造工程全体の30〜40％を占める重要な工程です。高温処理工程や薄膜形成工程の前に十分に汚れを除去する前処理としての洗浄と、酸化膜・薄膜を削るエッチング工程の後にレジスト残滓物などを除去する後工程としての洗浄があります。
半導体洗浄装置は、薬液や純水を使用するウェット洗浄装置と薬液を使用しないドライ洗浄装置に大別されます。
半導体洗浄装置は、半導体製造工場の各種工程で使用されます。シリコンウェハ上に半導体素子を形成する前工程でも素子を切り離し、パッケージ化して最終製品を製造する後工程でも使われます。
特に前工程では、ウェハ表面の汚染物質や付着物が半導体の品質や歩留まりに与える影響が非常に大きいです。そのため、ウェハ上に酸化膜・薄膜を形成する工程の前、成膜工程の後、エッチング工程の後など、非常に多くの段階で半導体洗浄装置が使われています。

次世代のシリコンウェーハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g～700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の搬送ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウェーハの高速・高精度な搬送を可能とするものである。

本製品は、クリーンルームで使用するインターポーザ用水平多関節型のガラス基板搬送ロボットです。
前後（X軸）・旋回（θ軸）・上下（Z軸）の動作が可能でウエーハの大気中搬送に対応致します。
駆動モータは、ACサーボモータで全軸アブソリュートエンコーダ仕様です。

次世代のシリコンウェーハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g～700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の搬送ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウェーハの高速・高精度な搬送を可能とするものである。

クリーンルームで使用する水平多関節型のロボットです。
前後 (X軸) ・旋回 (θ軸) ・上下 (Z軸) +ハンド回転 (0～180°) の動作が可能でウエハの大気中搬送に対応致します。
駆動モータは、ACサーボモータで全軸アブソリュートエンコーダ仕様です。

本製品は、クリーンルームで使用する水平多関節型のロボットです。前後 (X軸) ・旋回 (θ軸) ・上下 (Z軸) +ハンド回転 (0～180°) の動作が可能でウエハの大気中搬送に対応致します。駆動モータは、ACサーボモータで全軸アブソリュートエンコーダ仕様です。

本製品は、クリーンルームで使用するインターポーザ用水平多関節型のガラス基板搬送ロボットです。前後 (X軸) ・旋回 (θ軸) ・上下 (Z軸) の動作が可能でウエハの大気中搬送に対応致します。駆動モータは、ACサーボモータで全軸アブソリュートエンコーダ仕様です。

次世代のシリコンウェーハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g～700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の搬送ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウェーハの高速・高精度な搬送を可能とするものである。

次世代半導体向けの最先端チップレットパッケージ技術が開発されており、ガラス基板はパッケージ用キャリア基板としての適用が想定されています。そのガラスキャリア基板の搬送および洗浄装置の提案が可能です。