製造・加工受託製品一覧

豊港化学では、シリコン（ケイ素）の各種製品を取り扱っております。

【用途】
工業用、医療用、食品衛生パッキン、ガスケット、ケース内スポンジ、樹脂フィルム

【解決できるお困りごと】
・オーダーメイドの形状がほしい
・市販にほしいサイズのものがない
・何層にもなる製品が欲しい
・立体的な凹凸のある製品を作成したい
・どんな素材を使えばいいかがわからない
・デザイン会社に頼みたいが費用が高い
・内部部品のため安価なものを使用したい
・外部部品のため見栄えにこだわりたい
　　　　　　　　　　　　　　　　　etc

その他ﾒﾘｯﾄ･ﾃﾞﾒﾘｯﾄのお伝え可能！
ご相談ベースからもご連絡ください！

■ 加工内容
素材名： ユポ紙（合成紙）
加工方法： カッティングプロッターによるハーフカットおよび折り曲げ線加工
目的： ユポ紙のハーフカット適性および折り線（曲げ加工）再現性の確認

■ 加工結果
ハーフカットは安定して実施可能で、カット深さの調整により裏面貫通なしで精密に加工できました。
折り曲げ線についても、一定深さでカットを浅く入れることで折りやすい仕上がりを実現できました。
ただし、カット圧が強すぎると表面が微細に割れる（白化現象）ため、設定値に注意が必要という認識です。
ハーフカット部・折り線部ともに寸法精度・位置精度は良好です。

■ 考察・今後の対応
素材厚みや用途に応じて、折り線深さ（刃圧）を段階的に設定することで、折りやすさと耐久性の両立が可能となりました。
長尺データや細線加工時は、送り速度を低速設定で安定性の確保が必要とされます。
パッケージやPOP用途など、立体成形・折り構造試作への応用性が高い素材です。

■ 総評
ユポ紙において、カッティングプロッターでのハーフカットおよび折り曲げ線加工が良好に再現可能であることを確認できました。
カット圧・深さ設定の最適化により、高精度な折り構造や試作パッケージ製作にも十分対応可能と判断されます。

紙什器や店舗内ポップ製作など、フジカ工業としてはこれまでにない方向でのサービスへ
動き出しができるようになったかと思います！
お困りでしたらぜひご連絡くださいませ！！

豊港化学では、セラミックス粉末を取り扱っております。

豊港化学では、LiNbO3（ニオブ酸リチウム）を取り扱っております。

ヘミサル15　断熱材　切削加工
【ヘミサル15　断熱材　切削加工】
ヘミサルはニチアス社の代表的な断熱材です。
ヘミサル15は旋盤やマシニングセンタなどで切削加工されます。
セラミック製断熱材の切削加工はぜひご相談くださいませ。

用途　熱プレスなどの断熱材

加工方法　切削加工

説明　ヘミサルはセメントにガラス繊維やアラミド繊維を混合した断熱･耐熱素材です。

　　　　アスベスト代替素材としてメジャーな材料となります。

　　　　電気絶縁性も高く、絶縁板としても機能致します。
　　　　
編集担当　大辻　お問い合わせお待ちしております！
facebook https://www.facebook.com/fujikakogyo/

関連URL: http://www.fujika-kogyo.co.jp/response.html

次世代半導体向けの最先端チップレットパッケージ技術が開発されており、ガラス基板はパッケージ用キャリア基板としての適用が想定されています。そのガラスキャリア基板の搬送および洗浄装置の提案が可能です。

豊港化学では、GaN（窒化ガリウム）の各種製品を取り扱っております。

豊港化学では、卓上ラッピング・ポリッシング装置を取り扱っております。

次世代のシリコンウェーハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g～700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の搬送ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウェーハの高速・高精度な搬送を可能とするものである。

PHTは半導体業界の中でウェーハ自動剥離装置（剥離洗浄機）のニッチトップ企業として世界に活躍いたします。これまでシリコンウェーハ向けの出荷実績が多く、シリコンカーバイド（SiC）も対応可能です。
半導体製造には,非常にクリーンな環境での高速搬送が求められる.当社で提供している半導体処理設備に用いられるウェーハ自動剥離装置も,そのような要求に応えるように他社に先駆けてさまざまな工夫がなされている.その高い信頼性と生産性はワールドワイドのお客さまから評価されています。最先端の業界スタンダード装置として、最先端技術と多様なニーズに対応すべく進化し続けています。

次世代のシリコンウェーハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g～700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の搬送ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウェーハの高速・高精度な搬送を可能とするものである。

半導体洗浄装置とは、半導体製造工程の1つである洗浄工程に用いられる装置の総称です。
洗浄工程は半導体製造工程全体の30〜40％を占める重要な工程です。高温処理工程や薄膜形成工程の前に十分に汚れを除去する前処理としての洗浄と、酸化膜・薄膜を削るエッチング工程の後にレジスト残滓物などを除去する後工程としての洗浄があります。
半導体洗浄装置は、薬液や純水を使用するウェット洗浄装置と薬液を使用しないドライ洗浄装置に大別されます。
半導体洗浄装置は、半導体製造工場の各種工程で使用されます。シリコンウェハ上に半導体素子を形成する前工程でも素子を切り離し、パッケージ化して最終製品を製造する後工程でも使われます。
特に前工程では、ウェハ表面の汚染物質や付着物が半導体の品質や歩留まりに与える影響が非常に大きいです。そのため、ウェハ上に酸化膜・薄膜を形成する工程の前、成膜工程の後、エッチング工程の後など、非常に多くの段階で半導体洗浄装置が使われています。

次世代のシリコンウェーハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g～700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の搬送ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウェーハの高速・高精度な搬送を可能とするものである。

本製品は、クリーンルームで使用するインターポーザ用水平多関節型のガラス基板搬送ロボットです。
前後（X軸）・旋回（θ軸）・上下（Z軸）の動作が可能でウエーハの大気中搬送に対応致します。
駆動モータは、ACサーボモータで全軸アブソリュートエンコーダ仕様です。

次世代のシリコンウェーハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g～700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の搬送ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウェーハの高速・高精度な搬送を可能とするものである。

豊港化学では、Ga2O3（酸化ガリウム）の各種製品を取り扱っております。

豊港化学では、各種複合ウェーハや単結晶薄膜ウェーハを取り扱っております。

豊港化学では、各種膜付ウェーハを幅広く取り扱っております。

豊港化学では、GaAs（ガリウム砒素）ウェーハを幅広く取り扱っております。