洗浄装置製品一覧

・次世代材料に応える、高クリーン・低ダメージ洗浄
・SiC・GaN洗浄のために磨き上げた、枚葉式クリーナ
・高クリーン度とプロセス安定性を両立する枚葉洗浄技術

用途：半導体ウェーハ洗浄（SiC・GaN対応）
対応サイズ：
　GaN：2～6インチ
　SiC：6～8インチ
対象材料：SiC、GaN、化合物半導体

次世代半導体向けの最先端チップレットパッケージ技術が開発されており、ガラス基板はパッケージ用キャリア基板としての適用が想定されています。そのガラスキャリア基板の搬送および洗浄装置の提案が可能です。